印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB),係各類電子產品之基礎零組件,以絕緣材料輔以導體配線所形成的機構元件。主要用以承載電子零組件,利用電路板形成之電子線路將各項電子零組件連接在一起,做為電路間溝通的橋樑。廣泛應用於航太軍用、精密儀表、電腦、通訊、消費性電子產品及各項工業用產品。 
若以產品組合區分,印刷電路板可分為單層板、雙層板與多層板及軟板(FPC)與 IC載板。其中,單層板主要使用於低階的消費性電子產品上,如計算機、收音機、傳統電視、冰箱等;而雙層板應用於電路較為複雜的電子設備上,如智慧型冷氣、電話、傳真機等;至於複雜的高階電子產品,因產品的電路複雜,且對電子訊號的品質要求頗高,故採用多層板可以降低電路設計的難度與電子訊號互相干擾所造成的影響?,F階段臺灣電路板產品結構,以層別區分,主要仍以PC及Notebook用的四、六、八層之多層板為主,依據TPCA(中華民國印刷電路板發展協會Taiwan Printed Circuit Association)資料顯示,至2003年我國PCB產品產值比重中,多層板仍佔63.6%。此外,由於封裝技術為電子產業中重要的一環,當前IC載板以朝向BGA、CSP及Flip Chip (BGA,CSP,及Flip Chip為IC的3種不同封裝) 三大主流發展,其中Flip Chip又因具有較佳之散熱性,並且可同時結合BGA與CSP等多項主流產品,預計將可成為載板技術的領先指標。而軟板產業則因下游產品的廣泛應用,加上其具有撓屈性佳、重量輕、厚度薄、可立體配線及空間限制較小之優點使得其出現明顯之成長。根據TPCA資料顯示,2003年臺灣軟板及IC載板產值分別較2002年成長34%與43%,未來隨著電子產品輕薄短小及功能多樣化的發展趨勢,單雙面板的比重將逐漸下滑,而多層板、軟板、IC載板及HDI等高階板之應用將更為廣泛。

資料來源:
http://www.entrust.com.tw/eim/quarter/eim_quarter_4_32_34.htm