半導體晶圓和裝置

康耐視解決方案支援晶圓和半導體裝置製程

具備視覺的讀碼器不僅簡單易用,而且成本等同於雷射掃描器

康耐視機器視覺解決方案,對於半導體裝置製程的每一個步驟,也就是從晶圓製造到積體電路 (IC) 封裝和安裝,至關重要??的鸵暪ぞ吣芴幚砀魇礁鳂拥姆e體電路 (IC) 封裝類型,包括引導零組件,系統晶片 (SoC) 及微機電系統 (MEMS) 裝置等,可在整個組裝過程中提供追蹤能力。視覺工具能在極為嚴苛的條件下,找到晶圓,晶粒和封裝的特徵,可以偵測低對比且有干擾的圖像,變動的基準圖案,以及其他零組件變化。

康耐視支援晶圓和半導體裝置製程中範圍廣泛的應用,包括:
  • 晶圓,晶粒和探針校準
  • 度量
  • 塗層品質檢測
  • 識別與追蹤能力

機器視覺會執行校準,檢測及識別,協助製造用於積體電路 (IC) 及其他半導體裝置的高品質晶圓。機器視覺可以自行進行晶圓處理,實現準確校準,檢測銲墊和探針,以及測量晶矽架構的重要尺寸。晶圓處理,檢測及識別

晶粒品質:切割引導,檢測,分類與接合

在晶圓處理完成後,晶粒會與其晶圓分離,並依照各種品質進行分類。視覺系統會引導切割機,而視覺工具會找出影響晶粒品質的裂痕和碎片。檢測工作會確認電阻標記並評估 LED 顏色品質與亮度。晶粒在順利分類後,會接著接合到其封裝。

半導體製造:安裝和封裝

晶圓安裝是半導體製造過程中的一個環節,在這期間,會準備封裝晶圓??的鸵暪ぞ吣芴幚砀鞣N包裝類別,從引導零組件到最新的 SoC 與 MEMS 裝置都包括在內??的鸵暫妇€機套件提供引腳和焊墊定位,還有接合後檢測用的工具。

晶圓至封裝的追蹤能力

即使晶粒背面,基板,膠體封裝及 PCB 的標識已劣化,反光或低對比,工業圖像式讀碼器也能讀取,提通完整追蹤能力。In-Sight 1740 系列晶圓讀碼器會藉由讀取 PCB 和 IC 封裝上的條碼,從處理直到組裝,可靠地追蹤零組件,將工具利用率與產能發揮到極致。

晶錠的凝固成形

康耐視機器視覺產品能監視晶錠的凝固成形,提供拉晶過程中的尺寸測量。In-Sight 8000 小型強大的邊緣偵測工具,可確保晶種,放肩,肩部電路及直徑等化階段的執行符合晶錠正確凝固成形的嚴格標準。